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使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調(diào)制用例

手機(jī)與無線通信萊迪思半導(dǎo)體 iFFT FIR IP 5G OFDM |2025-04-17
Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案

EDA/PCB Cadencee USB2V2 IP |2025-04-16
快速指南｜CPU如何選型

CPU 選型 |2025-04-10
CPU市場最新數(shù)據(jù)：AMD緊追英特爾

AMD 英特爾 CPU 銳龍酷睿 |2025-04-08
手搓一個16位RISC架構(gòu)CPU

嵌入式系統(tǒng) RISC-V CPU |2025-04-07
Arm 的目標(biāo)是在 2025 年占領(lǐng) 50% 的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場

嵌入式系統(tǒng) ARM CPU 數(shù)據(jù)中心 |2025-04-03
創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片

網(wǎng)絡(luò)與存儲創(chuàng)意 HBM4 IP 臺積電 N3P |2025-04-03
英特爾目標(biāo) 2026 年至強(qiáng) P 核與 E 核處理器提供“有競爭力性能”

網(wǎng)絡(luò)與存儲英特爾處理器 CPU |2025-04-02
龍芯3C6000/D服務(wù)器首次亮相：64核心128線程、國產(chǎn)率100％

嵌入式系統(tǒng) 龍芯 CPU PC |2025-04-01
燦芯半導(dǎo)體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP

EDA/PCB 燦芯半導(dǎo)體 DDR3/4 LPDDR3/4 Combo IP |2025-03-25
Imagination繼續(xù)推動GPU創(chuàng)新—發(fā)布全新DXTP GPU IP將功效提升20%

EDA/PCB Imagination GPU GPU IP |2025-03-18
Imagination：軟件定義汽車時代，一場由算力驅(qū)動的出行革命

汽車電子 202503 Imagination 軟件定義汽車 GPU IP |2025-03-18
較勁英偉達(dá) AMD消費型產(chǎn)品急起直追

消費電子英偉達(dá) AMD CPU |2025-03-18
國芯科技：首顆RSIC-V架構(gòu)車規(guī)MCU有望實現(xiàn)國產(chǎn)化替代

嵌入式系統(tǒng) 工業(yè)控制 risc-v MCU CPU NPU 國芯科技 |2025-03-10
首發(fā)Intel 18A工藝！酷睿Ultra 300 Panther Lake功耗最高只有64W

消費電子英特爾 CPU Panther Lake |2025-02-17
JPR：2024Q4 全球 CPU 市場復(fù)蘇，AI PC 功不可沒

智能計算 JPR CPU AI PC |2025-02-11
龍芯處理器成功運(yùn)行DeepSeek大模型

智能計算龍芯 CPU AI deepseek |2025-02-10
將lwIP TCP/IP堆棧整合至嵌入式應(yīng)用的界面

嵌入式系統(tǒng) lwIP TCP/IP 堆棧整合嵌入式應(yīng)用 ADI |2025-02-07
利用CPU和SVE2加速視訊譯碼和圖像處理

嵌入式系統(tǒng) CPU SVE2 視訊譯碼圖像處理 Arm |2025-01-20
高通聘請英特爾前至強(qiáng)首席架構(gòu)師助其進(jìn)軍服務(wù)器CPU領(lǐng)域

網(wǎng)絡(luò)與存儲高通英特爾架構(gòu)師服務(wù)器 CPU Qualcomm |2025-01-15
這家CPU新貴，Arm正考慮收購

智能計算 Ampere CPU |2025-01-13
芯耀輝：差異化IP助力國產(chǎn)廠商解決路徑依賴

EDA/PCB 芯耀輝 IP 路徑依賴 |2024-12-24
新思科技推出業(yè)界首款連接大規(guī)模AI加速器集群的超以太網(wǎng)和UALink IP解決方案

EDA/PCB 新思科技大規(guī)模AI加速器集群超以太網(wǎng) UALink IP |2024-12-20
芯原推出新一代高性能Vitality架構(gòu)GPU IP系列

EDA/PCB 芯原 Vitality架構(gòu) GPU IP |2024-12-19
銳龍 7 9800X3D 處理器供不應(yīng)求，AMD 承諾增產(chǎn)改善供貨

消費電子 AMD CPU 9800 X3D |2024-12-10
(2024.12.9)半導(dǎo)體一周要聞－莫大康

智能計算半導(dǎo)體莫大康 CPU 晶圓廠 |2024-12-09
IP Your Way——您提供規(guī)格，然后SmartDV為您生成定制IP

EDA/PCB IP Your Way SmartDV 定制IP |2024-12-06
打造 “CPU+” 異構(gòu)計算平臺，Arm靈活應(yīng)對各類AI工作負(fù)載

EDA/PCB CPU+ 異構(gòu)計算平臺 Arm |2024-12-04
AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內(nèi)存的定制 EPYC CPU

網(wǎng)絡(luò)與存儲 AMD Microsoft Azure HBM3 EPYC CPU |2024-11-21
Nvidia 推出了一個新的 CPU 和 GPU AI 處理器——GB200 Grace Blackwell NVL4

智能計算 Nvidia CPU GPU AI 處理器 GB200 |2024-11-21
NEC 收獲新超算訂單：英特爾 CPU + AMD 加速器 + 英偉達(dá)交換機(jī)

網(wǎng)絡(luò)與存儲 NEC 英特爾 CPU AMD 加速器英偉達(dá) 交換機(jī) |2024-11-14
龍芯副總裁杜安利：龍芯CPU有一最大優(yōu)勢！助力我國工業(yè)可控

嵌入式系統(tǒng) 龍芯 CPU |2024-11-13
龍芯 3C6000 服務(wù)器 CPU 明年上半年發(fā)布，3D6000、3E6000 同步推出

網(wǎng)絡(luò)與存儲龍芯中科 CPU 服務(wù)器 |2024-11-08
消息稱英特爾下代至強(qiáng)性能核處理器 Diamond Rapids 沿用現(xiàn)有平臺

網(wǎng)絡(luò)與存儲英特爾 CPU 服務(wù)器 |2024-11-08
郭明錤剖析英特爾 Lunar Lake 失敗原因

EDA/PCB 郭明錤英特爾 Lunar Lake DRAM CPU 封裝 AI PC LNL |2024-11-06
高通驍龍 8 至尊版發(fā)布：Oryon CPU 性能提升 40%，整體功耗降低 27%

手機(jī)與無線通信高通驍龍.Oryon CPU |2024-10-23
英特爾：始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位，將與相關(guān)部門保持溝通，澄清相關(guān)疑問

國際視野英特爾 CPU 安全風(fēng)險 |2024-10-17
簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

CPU MCU MPU SOC MCM |2024-10-10
智權(quán)半導(dǎo)體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國RISC-V CPU IP廠商走上高質(zhì)量發(fā)展之道

EDA/PCB 智權(quán) SmartDV RISC-V CPU IP |2024-10-08
Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核

嵌入式系統(tǒng) Qualcomm Snapdragon X 芯片快照 CPU 內(nèi)核 |2024-09-30

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